一、產品簡介（jiè）

　　SuperView W1-Pro光學3D表麵輪廓儀是一款（kuǎn）用於（yú）對各種精密器件及（jí）材料表麵進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光幹涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法（fǎ）等對器件表麵進行非接觸式掃描並建立表麵3D圖像，通過係統軟件對器件表麵3D圖像進行數據處理與分析，並（bìng）獲取反映器件表麵質量的2D、3D參數（shù），從而實現器件表麵形（xíng）貌（mào）3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W1-Pro光學3D表麵輪廓儀可廣泛應用於（yú）半導體製造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃（lí）屏及其精密配件、光學加工、微納（nà）材料（liào）及製造、汽（qì）車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天（tiān）、國防軍工、科研（yán）院所等領域中。可測（cè）各（gè）類從超光滑（huá）到粗糙、低反射率到高反射率的物體表麵，從納米到微米級別工件的（de）粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300餘種（zhǒng）2D、3D參（cān）數作為評價標準。

二、產品功（gōng）能（néng）

1.係統（tǒng）光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬小時（shí）超長壽命，終身無需更換（huàn）；

2.測量模（mó）式：垂直掃描幹涉模式（VSI），相移幹涉模（mó）式（PSI），結合（hé）VSI和PSI的自適應通用測量模式（USI）

3.多（duō）區域自動分析：自動獲取圖案化形貌區域的（de）三維信息（高度、寬（kuān）度、麵積、體積、粗糙（cāo）度、傾角等），同時具有自動（dòng）統計分析功能。

4.一（yī）體化（huà）操作的測量與分析軟件，操作（zuò）無須進行切換界麵，預先設置（zhì）好配置參數再進行測量，軟件自動（dòng）統計測量數（shù）據並提供數據（jù）報表導出功能，即可（kě）快速實現批量測量功能。

5.測量中提供（gòng）自動（dòng）多區域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調亮度等自（zì）動化（huà）功能。

6.測量中提供拚接測量功能（néng）。

7.分析中提供（gòng）調整位置、糾正、濾波（bō）、提取四大模塊的數據處理功能，其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正（zhèng）包括空間濾波、修描（miáo）、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包（bāo）括提取區域和提取剖麵（miàn）等功能。

8.分（fèn）析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功（gōng）能，其中（zhōng）粗（cū）糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178麵（miàn）粗糙度、ISO12781平（píng）整度等全參數分析功（gōng）能；幾何輪廓分析包（bāo）括台階高、距離、角度（dù）、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結構分析包括孔洞體積和波穀（gǔ）深度等；頻率（lǜ）分析（xī）包括紋理方（fāng）向和頻譜分析等功能；功（gōng）能分析包括SK參數和體積參數等功能。

9.分析中同時提供一鍵分析和多（duō）文（wén）件分析等輔助分析功能，設置分析模板，結合測量中提供的自動測量和批量（liàng）測（cè）量功能，可實現對小尺寸精密器件的批量測量並直接獲取分析數據的功能。

三、應用領域

　　對各種產品、部件和材料表麵的平麵度、粗糙度（dù）、波紋（wén）度、麵形（xíng）輪廓、表麵缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙（xì）間隙（xì）、台階高度、彎曲變形情況、加（jiā）工（gōng）情況等表麵形（xíng）貌特（tè）征進行測量和分析。

半導體.拋（pāo）光矽片、減（jiǎn）薄矽片、晶圓IC
3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油（yóu）墨屏高度差
超精密加工.光學透鏡	精密加工（gōng）.發動機（jī）葉片
精密（mì）加工.金字（zì）塔型金剛石（shí）磁頭（tóu）	標準樣（yàng）塊.單刻線（xiàn）台階、多刻線粗糙度

四、應用（yòng）案例：

五、樣品測試（shì）報告：

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