一、產品簡介

　　SuperView W3白（bái）光（guāng）幹涉（shè）儀（yí）是一款用於對各種精密器件及材料表麵進行亞納米級測量的（de）檢測儀器。它是以白光幹涉技術（shù）為原理、結合精密Z向掃（sǎo）描模塊、3D 建（jiàn）模算法等對器件表麵進（jìn）行非接觸式掃描並建立表麵3D圖像，通過係統軟件對器件表麵3D圖像進（jìn）行數據處理與分析，並獲取反映器件表麵質量的2D、3D參數（shù），從而實現器件表（biǎo）麵形貌（mào）3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W3白光幹涉儀可廣泛應用於半導體（tǐ）製造及封裝工藝檢（jiǎn）測、3C電子玻璃屏（píng）及其精密配（pèi）件、光學加工、微（wēi）納材（cái）料及製造、汽車零部件、MEMS器（qì）件等超精密加工行（háng）業及航空航（háng）天、國防（fáng）軍工、科研（yán）院所等領（lǐng）域中。可測各（gè）類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表麵，從納米到微米級別工件的粗糙（cāo）度、平整度、微觀幾何輪（lún）廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計（jì）300餘種2D、3D參（cān）數作為評價標準。

二、產品功能

  1）樣件測量能力：滿（mǎn）足從超光滑到粗糙、鏡麵到全透明或（huò）黑色材質等所有類型樣件表麵的測量；

  2）自動測量功能：自動（dòng）單區域測量（liàng）功能、自動多區域測量功能、自（zì）動拚接測量功能（néng）；

  3）編程測量功能：可（kě）預先配置數據處（chù）理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

  4）數據處理功（gōng）能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數（shù）據處理功能；

  5）數據分析功（gōng）能：提供粗糙度（dù）分析、幾何（hé）輪廓分析、結構分析、頻率分（fèn）析、功能分析等五大（dà）分析功能。

  6）批量分析功能：可（kě）根據需求參數定製數據（jù）處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

三、半導體領域專項產（chǎn）品功（gōng）能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量（liàng），並可（kě）一鍵實現三種規格的真空吸盤的自（zì）動切換以適（shì）配不同尺（chǐ）寸晶圓（yuán）；

  2）具備研磨工藝（yì）後減薄片（piàn）的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均（jun1）值；

  3）具備晶圓（yuán）製造工藝中鍍膜台階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測（cè）量（liàng）範圍，實現高（gāo）精度測量；

四、應用領域

　　對各種產品、部件（jiàn）和材料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓（kuò）、表麵缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙（xì）間隙、台（tái）階高（gāo）度、彎曲變形情況、加工情況等表麵形貌特征進（jìn）行（háng）測量和分析。

半導體製造（zào）（減薄粗（cū）糙度、鐳射槽道輪（lún）廓）	光學元器（qì）件.曲率&輪廓尺寸&粗糙度
（超精密）加工（gōng）.輪廓尺寸&角（jiǎo）度	表麵工程（摩擦（cā）學（xué））.輪廓麵積&體積
3C電（diàn）子（玻璃屏）.粗糙度	標準塊.台階高&粗糙度

五、樣品測試報告：

　　點擊（jī）表格內圖片或文字可查看詳細報告數據

懇請注意：因市場發展和產品開發的（de）需要，本產品資料中（zhōng）有關內容可能會根據（jù）實際情況（kuàng）隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解（jiě）。